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手機殼激光焊接機

手機殼激光焊接機可以焊接各类手机壳以及小型的金属部件,能胜任各种多维任意空间加工应用,使机械系统的设计变得非常简单。焊接无耗材,焊缝细、深度大、精度高;外观精美平滑,整机价格便宜。是中小型企业焊接加工神器!,

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産品介紹

概述:

手機殼激光焊接機采用英国进口双灯陶瓷反射腔体,功率强大、脉冲可编程和智能化系统管理。工作台Z轴可电动上下移动对焦,工业PC机控制,自动化作业。配置标准分离式X/Y二维自动移动工作台。另可选旋转夹具(125mm可选)。监控系统采用显微镜、红光、CCD。配外置冷卻系統。

産品特點:

1. 采用英国进口陶瓷聚光腔腔体,耐腐蚀,耐高温,腔体寿命8-10年。

2. 生产效率高,焊接速度快,可实现流水线自动化批量生产。

3. 激光头可旋转360°。

4. 光點大小电动调节。

5.工作台可电动二维移动。 可焊接图形有:点、直线、圆、方形或由AUTOCAD软件绘制的任意平面图形。

適用材料與行業:

主要應用于手機行業,也可應用于光通信器件、IT、醫療、電子、電池、光纖耦合器件、顯像管電子槍、金屬零件、手機振動馬達、鍾表精密零件、汽車鋼片等相關行業的小型金屬部件焊接。

激光焊接動畫

激光焊接樣品展示:

  1. 手機底板激光焊接樣品
  2. 手機框架激光焊接樣品
  3. 手機殼激光焊接
  4. 電子産品激光焊接樣品
  5. 眼鏡架激光焊接樣品

産品參數:

型號XHY-WD200 / XHY-WD300 / XHY-WD400
激光波長1064nm
額定激光輸出功率200W / 300w / 400w
光點調節範圍0.1-3.0mm
光點大小0.2-3.0mm
脈沖寬度20ms
脈沖頻率50Hz
激光晶體Nd:YAG脈沖
瞄准定位方式CCD監視系統(選配)
主機耗電功率9KW / 12KW / 14KW
電力需求220V/三相/50Hz/40A | 380V/三相/50Hz/60A | 380V/三相/50Hz/60A
工作台行程200mm×200mm / 1200mm×1200mm(可选)
主機尺寸(可選)1600mm(長)/700mm(寬)/1700mm(高)
冷卻系統水冷

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