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印刷電路板和元件的激光釺焊

发布时间:2016-12-19 | 来源:星鴻藝激光焊接运营部 | 分享:


     有些元件的连接不宜采用激光熔焊,但可利用激光作为热源,施行较钎焊与硬钎焊·同样具有激光熔焊约优点。采用钎焊的方式有多种。其中,激光软钎焊主要用于印刷电路板的焊接,尤其实用于片状元件组装技术(简称SMT)。采用激光软钎焊与其它方式相比有如下优点:
    (1)由于局部加热,元件不易产生热损伤,热影响区小,因此可在热敏元件附近施行钎焊。
    (2)用非接触加热,熔化带宽,不需任何辅助工具,可在双面印刷电路板上双面元件装配后加工。
    (3)重复操作稳定性好,焊剂对焊接上具污染小,且激光照射时间和输出功率易于控制,激光钎焊成品奉高。
    (4)激光束易于实现分光,可用半透镜、反射镜、棱镜及扫描镫等光学元件进行时间与空间分割,能实观多点同时对称焊。
    (5)激光钎焊多用渡长1.06um的激光作为热源,可刷光纤传输,团此可在常规方式年易施焊部位进行加工,灵活性好。
    (G)聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化,
    可使用作为钎焊机的激光器有两种:CO2激光器和Nd3+:YAG激光器,它们运行于连续工作状态。可见,因波长不同,效果不相同。由于Nd3+:YAC激光器可用光纤传输,焊料表面反射率比CO2激光器低·且光学系统价廉,所以被广泛采用。
  激光硬钎焊在有色金属的连接中优越性较大,大多数有色金属对激光的反射率较高,且热传导率高,对这些材料施行熔融焊接必须有极高的峰值功率。此外,激光熔融捍对元件公差要求严格,焊接时元件连接处间隙需依靠激光熔融的金属流入,无任何填充料。在有些情况下、焙融揖不是理想的工艺。
    已经研究了银,铜、镍、金和铝为基体材料的澈光硬钎焊,均获得了良好的效果。采用硬钎焊沉积出的金属比普通钎焊晶粒更细,硬度更大。硬度增加,对延展性强的金属(如铜、银、金和铝)能改善强度;但对于原来高硬痊舍盎(彌镍青铜台金),硬度增加会造成连接处脆性增加,强度下降。

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