思客戶所需,解客戶所求,做最好的焊接設備,給客戶創造最大價值!

産品分類

  • 光纤激光焊接機
  • 光纤连续激光焊接機
  • 全自动激光焊接機
  • 激光模具焊接機
  • 激光塑料焊接機
  • 激光點焊機
  • 复合激光焊接機
  • 熔覆激光補焊機
  • 机械手激光焊接機
  • 半导体激光焊接機
  • YAG激光焊接機
  • 摆动头激光焊機
  • 公司邀請函
  • 免費試機體驗
  • 免費焊接樣品
  • 營銷活動

應用行業與材料+

  • 汽車行業焊接
  • 五金加工激光焊接
  • 锂電池激光焊接
  • 衛浴廚具激光焊接
  • 眼睛首飾激光焊接
  • 精密機械激光焊接
  • 金屬合金激光焊接
  • 塑料塑膠激光焊接
  • 不鏽鋼激光焊接
  • 鋁合金激光焊接
  • 銅激光焊接
  • 鐵激光焊接

量身定做

  • 四軸聯動工作台
  • 机械手激光焊機
  • 激光焊接夾具
  • 激光焊接線縫跟蹤
  • 工業自動化激光焊接
  • 激光焊接流水線

當前位置: 主頁  > 新聞中心 > 行業新聞

激光加工技術的詳細介紹

发布时间:2012-10-14 | 来源:星鴻藝激光焊接运营部 | 分享:


  激光快速成形技术集成了激光技术、CAD/CAM技术和材料技术的最新成果,根据零件的CAD模型,用激光束将光敏聚合材料逐层固化,精确堆积成样件,不需要模具和刀具即可快速精确地制造形状复杂的零件,该技术已在航空航天、电子、汽车等工业领域得到广泛应用。
 激光切割技術廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時間,降低加工成本,提高工件質量。脈沖激光適用于金屬材料,連續激光適用于非金屬材料,後者是激光切割技術的重要應用領域。現代的激光成了人們所幻想追求的"削鐵如泥"的"寶劍
 激光焊接技術具有溶池淨化效應,能純淨焊縫金屬,適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高,對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接,用比切割金屬時功率較小的激光束,使材料熔化而不使其氣化,在冷卻後成爲一塊連續的固體結構。激光在工業領域中的應用是有局限和缺點的,比如用激光來切割食物和膠合板就不成功,食物被切開的同時也被灼燒了,而切割膠合板在經濟上還遠不合算。
 激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優點,已成爲現代制造領域的關鍵技術之一。在激光出現之前,只能用硬度較大的物質在硬度較小的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔,就成了極其困難的事。激光出現後,這一類的操作既快又安全。但是,激光鑽出的孔是圓錐形的,而不是機械鑽孔的圓柱形,這在有些地方是很不方便的。
 激光打標技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打標是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打標可以打出各种文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到微米量级,这对产品的防伪有特殊的意义。准分子激光打標是近年来发展起来的一项新技术,特别适用于金属打标,可实现亚微米打标,已广泛用于微电子工业和生物工程。
 激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分,使慣性軸與旋轉軸重合,以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大功能,可同時進行不平衡的測量和校正,效率大大提高,在陀螺制造領域有廣闊的應用前景。對于高精度轉子,激光動平衡可成倍提高平衡精度,其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。
  激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本,可加工0.125~1微米宽的线,非常适合于超大规模集成电路的制造。
  激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调,精度可达0.01%~0.002%,比传统加工方法的精度和效率高、成本低。激光微调包括薄膜电阻(0.01~0.6微米厚)与厚膜电阻(20~50微米厚)的微调、电容的微调和混合集成电路的微调。
  激光存储技术是利用激光来记录视频、音频、文字资料及计算机信息的一种技术,是信息化时代的支撑技术之一。
  激光划线技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15~25微米,槽深为5~200微米),加工速度快(可达200毫米/秒),成品率可达99.5%以上。
  激光清洗技术的采用可大大减少加工器件的微粒污染,提高精密器件的成品率。
  激光热、表处理技术包括:激光相变硬化技术、激光包覆技术、激光表面合金化技术、激光退火技术、激光冲击硬化技术、激光强化电镀技术、激光上釉技术,这些技术对改变材料的机械性能、耐热性和耐腐蚀性等有重要作用。
  激光相变硬化(即激光淬火)是激光热处理中研究最早、最多、进展最快、应用最广的一种新工艺,适用于大多数材料和不同形状零件的不同部位,可提高零件的耐磨性和疲劳强度,国外一些工业部门将该技术作为保证产品质量的手段。
  激光包覆技术是在工业中获得广泛应用的激光表面改性技术之一,具有很好的经济性,可大大提高产品的抗腐蚀性。
  激光表面合金化技术是材料表面局部改性处理的新方法,是未来应用潜力最大的表面改性技术之一,适用于航空、航天、兵器、核工业、汽车制造业中需要改善耐磨、耐腐蚀、耐高温等性能的零件。
  激光退火技术是半导体加工的一种新工艺,效果比常规热退火好得多。激光退火后,杂质的替位率可达到98%~99%,可使多晶硅的电阻率降到普通加热退火的1/2~1/3,还可大大提高集成电路的集成度,使电路元件间的间隔缩小到0.5微米。
  激光冲击硬化技术能改善金属材料的机械性能,可阻止裂纹的产生和扩展,提高钢、铝、钛等合金的强度和硬度,改善其抗疲劳性能。
  激光强化电镀技术可提高金属的沉积速度,速度比无激光照射快1000倍,对微型开关、精密仪器零件、微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。使用该技术可使电镀层的牢固度提高100~1000倍。
  激光上釉技术对于材料改性很有发展前途,其成本低,容易控制和复制,有利于发展新材料。
激光上釉結合火焰噴塗、等離子噴塗、離子沈積等技術,在控制組織、提高表面耐磨、耐腐蝕性能方面。激光在電子工業中也得到廣泛應用。可以用它來進行微型儀器的精密加工,可以對脆弱易碎的半導體材料進行精細的劃片,也可以用來調整微型電阻的阻值。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現,激光在超大規模集成電路方面的應用已經成爲許多其他工藝所無法取代的關鍵性技藝,爲超大規模集成電路的發展展現出令人鼓舞的前景。

上一頁: 振镜扫描激光點焊機
下一頁: 最後一頁!