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激光焊接機的两种焊接模式

发布时间:2015-06-17 | 来源:星鴻藝激光焊接运营部 | 分享:


   一般根据金属的性能,需要的熔深和焊接方式,决定激光焊接機的功率密度,脈沖寬度和波形,茲將兩種元件焊接的特點和注意事項分述如下:
    (一)丝与片的焊接
    在制造半导体器件时,通常要把很细的导线焊接到焊件酌基片上,这属于丝与片的焊接。丝与片的焊接,若仅从焊接质量着想,最好是从傅面进行焊接,即激光对准在丝与片的接触处进 行焊接。若条件可 以,片在上丝在下也易焊好。
    (二)密封缝焊接
    对一些要求可靠性和稳定性较高的电子器件、如集成电路块、密封性微型继电器、石英晶体等器件的外壳、航空用的仪表的某些零件等等,需要进行密封焊接。要求气密性在10-8cm3•大气秒/秒以上,压力强度在250kg/cm2以上,采用一般的焊接方法难以达到这样的要求。而用激光焊接機進行的密封焊接,具有氣密性高,強度大、成品率高等優點。
    在一些电子元件的气密性的密封焊接或磁场的密封焊接中,以密封为主,所以密封深度(强度)不是考虑的主要因素。但是航空仪襄的某些零件的密封焊接,不仅要求密封性高,而且要求焊缝的强度大。一般说来,密封深度愈大,焊缝强度愈大。在激光焊接機进行密封焊时,要求焊缝无裂纹和其他缺陷存在,以保焊缝的气密封性和强度。

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