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激光焊接機对集成电路内引线的焊接

发布时间:2015-06-24 | 来源:星鴻藝激光焊接运营部 | 分享:


集成电路内引线的焊接属于薄膜焊接类,对焊接参数和工艺的要求极高,常规焊接方法一般是难于睬让质量的。在这方面应用激光焊接機是很有意义的。 激光焊接機对内引线焊接特点 集成电路内引线的焊接要求激光焊接機把宽1O01um左右,厚50um的14条铝辅引线焊接到集成电路管芯的14个电披上。这些电极是一层厚1.8um、宽lOOum左右的蒸镀铝膜。由于引线要焊在管芯上,并且要求激光焊后管芯参数不受影响,所以除了要解决可焊性外,还提出了以下要求:
    1)激光焊接过程中,无金属飞溅,以免污染管芯表面,从而造成管芯各元件的短路。
    2)激光光斑直径不能太子150um,否则会造成相邻两引线之间的短路或将电极引线的铝膜蒸发,导致电极断路。
    8)熔深要控制在50um左右。既要使引线端部的下表面的温度达到纯铝的熔点658℃,以焊牢在管芯电极上,又要控制传导到管芯铝膜上的热量,使其温度不超过熔点过多,以免引起铝膜球化收缩而造成断路。
    4)要严格控制熔斑做热影响区,使纵向热影响区不破坏铝膜下的二氧化硅,使横向热影区不破坏P-n结隔离层。
    2.内引线焊接工艺  因为是以热传导方式传递能量,因此被焊两材料之间应保持良好接触,为此,在内引线上用石英玻璃加压。为了避免铝箔熔化后与石英玻璃粘连,在它们之间用一层极薄的透明塑料隔开。
    对于这种极薄的铝膜焊接,为了改善焊接性能,也有在硅片的铝膜上再蒸镀上2um的铬铜,或者在铝膜加铬铜的上面再镀上一层锡,这样下膜的厚度增大了,减小了对硅片的影响。对于下膜上再镀上一层锡来说,这种激光焊接機焊法實質上是激光加熱柏釺婢。
    熔斑采用熔深的2倍,只要脉冲宽度,功率密度选择合适,光斑内能量分布比较均匀,用激光焊接機焊接是可以焊好的,且对管芯参数无影响。

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