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激光切割機在微電子工業中

发布时间:2015-06-29 | 来源:星鴻藝激光焊接运营部 | 分享:


    在激光切割中,有时需要对微小、硬质的物体刻标记。如为了鉴别大量待加工半导体片子,按其性能不同刻上标记,就可保证跟踪、避免失效。激光剡标记不但线条细、有一定深度、不易失效,且不损伤物体,又无污染。激光在硅片上刻字放大情况。激光切割机在堅硬的晶體上如紅寶石戲YAG品體棒上用激光刻制標記既方便又清晰,且對晶體性能毫無影響。若在精密量具生産線上配有激光刻字設備,則不但提高生産率,且能改善刻字質量。
    微电子工业中经常使用掩模,激光不但可制作原图,还可修复掩模。如果它的硬表面有0.1um厚的铬膜残留缺陷,则只需以1J/cm2能量密度的Nd:YAC脉冲激光,控制脉冲宽度在50ns以内,通过聚焦系统获得2~2.5um刻线宽度,就可方便地除去缺陷,修复掩模。
    由于激光光斑很小,光束定位精度高,用它修补高密度的MOS存贮器是理想手段。在制备复杂的存贮器时,局部缺陷使牲个存贮器成为废品,严重地影响提高生产率。如果用激光束切割去其失效部分,再利用备件代替该元件,就可克服.MOS存贮器成品率低的问题。
    随着激光技术发展和各种切割领域内新问题的出现,激光精密切割必将不断获得新的应用。

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