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激光焊接機对集成电路和仪表游丝的焊接

发布时间:2015-07-04 | 来源:星鴻藝激光焊接运营部 | 分享:


    (一)激光焊接機对集成电路的密封焊接
    应用于要求高的集成电路,采用陶瓷底座。将管芯密封在金属壳内,金属盖厚为0.3mm,长x宽为9 x 6mm,金属盖和嵌在陶瓷内的边框皆为可代合金。焊接时,光斑重选放大约为光斑直径的1/2。
    (二)激光焊接機對儀表遊絲的焊接
    有的采用机械铆焊,容易使游丝变形。有的用钎焊,由于加热时间长,热影响区大,易失去原有的弹性。
    仪表游丝的焊接,要求把厚度为0.05-0.12mm的各类规格的镀铜游丝与直径4 mm的黄铜轴壁焊接起来,游丝的上表面与黄铜轴表面要在同一平面上,游丝的阿拉米德螺旋形不应破坏,焊点的拉力强度在250g以上。
    激光焊接機焊接时.首先将游丝表面和黄铜辆嚣于同一平面上,然后在游丝和轴壁的接触处用脉冲激光进行焊接。斌强度可达1000g以上,与原工艺比较,提高了产品质量、成品率和生产率。

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