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激光焊(laser welding)和扩散焊(diffusion welding)

发布时间:2015-10-19 | 来源:星鴻藝激光焊接运营部 | 分享:


    激光焊(laser welding)是以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的方法。它具有高能量密度、深穿透性、高精度、适应性强等优点。焊接时无机械接触,有利于实现在线质量监控和自动化生产,经济效益显著。随着航空航天、微电子、  医疗及核工业等的迅猛发展,对材料性能要求也越来越高,传统的焊接方法难以满足要求,激光焊日益得到广泛应用。
    扩散焊(diffusion welding)是金属或非金属在固态下靠相互扩散完成焊接的方法,这种焊接方法可以精确地控制焊件的尺寸,使焊接件的表面形状规则。
    扩散焊的原理
    在进行扩散焊接时,焊接过程的四个要素是温度、压力、时间和焊接保护,要使被焊材料能够在固态下完成扩散焊,这四个条件是必不可少的。扩散焊是在真空或情性气体的保护下,将两个平整光洁的焊件紧密贴合,并加热到一定温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子、分子接近到能相互扩散,从而形成牢固的接头的一种压焊方法。这里温度、压力、时间和焊接保护等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。其扩散焊缝的形成可用模型进行描述,共分三个阶段。
    在室温下焊接表面无论焊前如何加工处理,贴合时只限于极少数凸出点接触。
    进入第一阶段,在温度和压力的作用下,粗糙表面上首先在微观凸出点接触的部位开始塑性变形,并在变形中挤碎了表面氧化膜,于是导致该接触点的面积增加和凸出点被挤平,净面接触处便形成金属键连接,其余未接触部分就形成徽孔(空隙)残留在界面上。
    第二阶段,原子持续扩散,而使赛面上许多微孔消失。  同时,界面处的品界发生迁移,但仍有许多小微孔遗留在晶粒内。
    第三阶段,继续扩散,界面与徽孔最后消失,形成新的晶界,达到冶金结合,接头的成分趋于均匀。

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